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comsol6.0破解版是一款功能十分强大的3D物理仿真软件,该软件可广泛应用于工程、制作、科学研究等使用场景进行建模仿真,内置了强大的模型管理器,可帮助用户高效实现数据仿真管理,大大提高工程团队的产品开发、设计以及制造领域的生产效率,能够实现模拟电磁学、结构力学、声学、流体流动、传热和化学工程,今天小编为大家带来了这款软件的中文破解版,该版本内附许可证破解补丁,激活后即可永久免费使用,喜欢的小伙伴千万不要错过哦。
【通用更新】
模型管理器:集中管理模型和仿真 App,支持高级搜索、访问管理和版本控制等
不确定性量化模块:提供分析全局灵敏度和概率可靠性的工具,用于不确定性量化分析
“App 开发器” 新增编辑器,用于设计 App 界面中的交互式菜单和功能区工具栏
支持在组 节点中对几何对象和操作进行分组
对导入的网格进行合并、创建边界层等操作
颜色表的绘图功能得到扩展,包括基于对数标尺绘图
环境光遮蔽和透明效果的改进,使三维模型的显示更加逼真
自动生成 Microsoft® PowerPoint® 演示文稿报告
支持在 M1 处理器上运行的 macOS 操作系统
【电磁】
计算 PCB 的频率相关电阻和电感矩阵
PCB 上微波和毫米波电路的自适应和物理场控制的网格划分
用于天线和电磁波传播的混合边界元-有限元方法 (BEM-FEM)
电磁屏蔽多层复合材料建模
用于射频和微波元件的非线性磁性材料
新增电机工具,包括“零件库”和有效扭矩计算
结构和磁强耦合多物理场仿真的磁力学分析
光学材料库扩充,新增来自领先制造商生产的玻璃材料
【结构力学】
总的来说,蠕变和非线性结构材料的求解速度提高了十几倍
通过自动生成“对”和接触条件,可以大幅简化机械接触的建模工作
使用 Craig-Bampton 方法进行动态或静态分析的快速降阶建模
导入的 CAD 装配中的壳建模得到了改进
随机振动的疲劳评估
裂纹建模中的摩擦接触
纤维增强的线弹性材料
膜起皱分析
【声学】
采用时域显式方法的压电波多物理场接口
使用大涡模拟 (LES) CFD 分析流致噪声
用于压力声学的物理场控制网格功能
用于散射和辐射的高频压力声学接口
易于使用的完美匹配边界辐射条件
用于气动声学的截面模态分析
【流体 & 传热】
表面对表面辐射的计算效率提升了十几倍
填充床传热的多尺度建模
改进的 LES 具有自动壁处理功能并包含热壁函数
旋转机械的高马赫数流动分析
热固性树脂的固化分析
具有多个分散相的混合溶液在旋转机械中的相分离
具有水平集的 Brinkman 方程进行多孔介质两相流分析
用于分析多孔介质中的非等温流动的多物理场接口
【化学和电化学】
用于非等温反应流的多物理场接口
用于非均相反应和吸附的多孔催化剂特征
稀物质湍流反应流
锂离子电池中的嵌锂引起的应力和应变
用于更轻松地对多步充放电循环进行建模的事件序列
新增燃料电池和电解槽的材料库
穿过燃料电池和电解槽中分离膜的物质传递
【新增阴极保护接口】
CAD 导入模块、设计模块和 CAD LiveLink™ 产品
用于将三维对象和实体投影到工作平面和二维几何的投影 功能
更快、更可靠地导入 ECAD 文件
用于几何对象之间干涉的检测干涉 工具得到改进
COMSOL Multiphysics® 软件与 CAD 软件之间实现离线同步
模型管理器提供结构、版本控制和有效协作
模型管理器完全集成在 COMSOL Multiphysics 用户界面中,专为仿真数据管理、版本控制、跟踪更改以及模型、CAD 数据和其他相关外部文件中的高级搜索功能而设计。它提供了一个结构化的工作空间,同事和团队可以在其组织内甚至与外部各方进行协作,将重点放在有效的产品设计和创新上。仅保留对先前版本所做更改的高效数据存储以及易于设置的分支并将它们合并以进行并行模型开发,也有助于组织的高效建模和模拟工作流程。
为了实现跨企业的全面协作,COMSOL 的浮动网络许可类型允许用户在许可持有者组织内外的任何地方访问集中式模型管理器安装。这还包括跨越地理和领土边界的合作者。此外,所有许可证都包含本地模型管理器安装 - 即使是那些不基于浮动网络的许可证 - 以提供一个平台来构建个人用户的文件存储结构,同时更新版本和跟踪其建模项目的变化。
不确定性量化模块增强了灵敏度和可靠性分析
虽然模型管理器扩展了 COMSOL 在工程设计和开发领域的足迹,但不确定性量化模块可以生成更完整、更准确、更有用的多物理场模型。基于概率设计方法,用户可以通过可靠性分析来查看制造公差如何影响最终产品的预期性能等问题,以防止设备和工艺的过度设计和设计不足。筛选和敏感性分析揭示了哪些参数比其他参数更重要,例如,可用于有效测试基本模型假设的有效性,不确定性传播用于将概率分布分配给感兴趣的输出量。
COMSOL Multiphysics 6.0 版提高了性能并扩展了建模功能
COMSOL Multiphysics 6.0 版包括对软件平台和附加产品的重要更新。这包括通过将某些工程应用程序的加速和内存消耗提高 10 倍来提高性能。功能增强包括更有效的 PCB 设计电磁仿真和声学建模的新领域:流动引起的噪声。
1、在本站下载解压,得到comsol multiphysics 6.0中文原程序和破解文件夹;
2、首先用虚拟光驱加载或者用winrar直接解压COMSOL 6.0 (Build 318).iso镜像文件,再双击setup.exe程序,选择简体中文语言;
3、选择新安装comsol6.0;
4、接受安装协议,许可证格式选择“许可证文件”,再选择软件包中_SolidSQUAD_文件夹下的“LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic”许可证文件;
提示:许可证文件你可以放在一个指定的文件夹,比如直接放在安装目录下
5、选择你要安装的产品和安装目录,默认全部安装;
默认目录【C:Program FilesCOMSOLCOMSOL60Multiphysics】
6、在选中,不用勾选安装完成后检查更新”和“启动自动检查更新”;
7、依提示进行下一步,开始正式安装软件,需要一点时间,请您耐心等待;
8、软件安装成功后,便可直接打开软件;
9、运行软件,可以看到软件已经破解成功啦,以上就是comsol multiphysics 6.0中文破解版。
最低系统配置要求
Windows XP(SP3)/7/8/8.1
CPU:1.8 GHz Intel Core 2 Duo或同性能CPU
内存:2 GB 内存或以上
显卡:NVIDIA GeForce 6600+或同性能显卡
硬盘:9G 以上硬盘空间
声卡:兼容 DirectX 的声卡 。
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