CAM350是一款专业PCB设计软件，为用户提供了海量的电路设计制作功能，能够帮助用户提高工作效率，让PCB设计更加方便快捷。软件已经成功破解，内置了破解补丁，用户解压即可直接使用，满足用户的各种PCB设计需求。

【软件功能】

　　1、支持多种输入/输出格式（CAD数据，ODB++，Gerber，IPC-356,Excellon，DXF，Sieb 以及 Myers等）

　　2、提供了双向的AutoCAD 和 DXF数据支持

　　3、设计规则检查，检查包括各类间距，环状线，铜箔面积计算，网表对比等

　　4、优化设计文件，添加泪滴，网表提取，丝印检查等

　　5、Basic NC Editor通孔编辑功能，钻孔工具定义，铣边路径，改变提刀点

　　6、快速拼板功能，制作PCB的阵列，适应生产要求。

【软件特色】

　　1、可制造性设计(Designing for Fabrication)

　　2、设计规则检查(Design Rule Checking)

　　3、数据输入和输出

　　4、DirectCAD 技术

　　5、反向工程(Reverse Engineering)

　　6、绘图到光栅的多边形转换(Draw-to-Raster Polygon Conversion)

　　7、复合到层(Composite-to-Layer)

　　8、自动化(Automation)和脚本(Scripting)

　　CAM350功能特色

　　1、支持多种输入/输出格式（CAD数据，ODB++，Gerber，IPC-356,Excellon，DXF，Sieb 以及 Myers等）

　　2、提供了双向的AutoCAD 和 DXF数据支持

　　3、设计规则检查，检查包括各类间距，环状线，铜箔面积计算，网表对比等

　　4、优化设计文件，添加泪滴，网表提取，丝印检查等

　　5、Basic NC Editor通孔编辑功能，钻孔工具定义，铣边路径，改变提刀点

　　6、快速拼板功能，制作PCB的阵列，适应生产要求。

【使用技巧】

　　有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD间距不满足制程能力时；当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时的处理方法：

　　一、当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，（如广上的）可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层（此层为第一层）的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD 放大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。

　　注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。

　　二、有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash，接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转。

【破解说明】

　　1、在CAM350 12.1的压缩包里有个“patch”文件夹，将“patch”文件夹下的“DownStream Technologies”文件夹直接复制覆盖安装的“DownStream Technologies”文件夹。

　　C:Program Files (x86)DownStream Technologies

　　首次运行CAM350 12.1，程序会提示你指定License，选择下边那个选项。

　　然后浏览到CAM350 12.1的压缩包里的“patch”文件夹，指向”license.dat”文件即可。